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ニュースリリース(2014年)

2014年05月22日

JPCA Show 2014「第44回国際電子回路産業展」出展のお知らせ

JPCA Show 2014「第44回国際電子回路産業展」出展のお知らせ

株式会社スリーボンドは、JPCA Show 2014「第44回国際電子回路産業展」に出展します。回路基板周辺に使用する回路形成可能な熱可塑型銅系インク、塩害等から基板を保護する溶剤揮散型コート剤、無溶剤紫外線硬化性シリコーンコーティング剤をはじめ、参考出展として常温乾燥型銀ナノインク等の電子回路に使用可能な商品を幅広く展示します。是非、弊社ブースへお越し下さい。

「第44回国際電子回路産業展概要」

http://www.jpcashow.com

会期:201464日(水)~6日(金)の3日間

開場時間:10:0017:00

開場:東京ビッグサイト

ブース位置:東2ホール「2B-11」

 

                                 以上

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